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物联网成感测器主要应用市场之一

发布时间:2019-10-13 05:45:50 编辑:笔名

物联成感测器主要应用市场之一

物联天下,传感先行。近年来随着物联、智慧、汽车电子、医疗电子等产业的快速发展,对陀螺仪、加速度感测器、MEMS麦克风等感测器件的需求不断增加,感测器产业进入快速发展阶段。感测器市场的需求方向是什么?未来的技术走向如何?中国感测器产业的优劣势何在?应如康发展?日前,在由中国电子元件行业协会敏感元器件与感测器分会、德国感测器协会AMA等单位联合主办的2013杭州(国际)物联传感技术论坛上,各方专家就上述问题进行了深入探讨。

智慧识别、广泛互联物联成主要应用

物联、智慧城市将是感测器主要的应用市场之一,其应用将渗透于未来生活的各个层面。

2013年初,中国国务院发布了《关于推进物联有序健康发展的指导意见》,明确提出推进物联与新一代移动通信、云计算、下一代互联、通信等技术的融合发展,使之成为产业转型升级和技术创新的突破口。无论物联还是智慧城市健康发展,均需要具备4大特征:全面透彻的感知、宽频泛在的互联、智慧融合的应用以及以人为本的可持续创新。其中感知需求被列为首位,因为只有通过传感技术,实现了对城市等相关各个层面的监测,才有可能实现后面的智慧识别、广泛互联、全面调用、智慧处理等。

对此,工业和资讯化部电子元器件行业发展研究中心总工程师郭源生指出,物联、智慧城市将是感测器主要的应用市场之一,其应用将渗透于未来生活的各个层面,如对森林矿山电力设施的火灾监控;对人、物体图像的抽出、追踪监控;在智慧楼宇中对视频、光纤、气体、温湿度的监控;在出入境管理系统中的生物识别与智慧监控;其他还有诸如智慧医疗与健康服务类感测器、智慧家居中的各种感测器、智慧交通系统中以RFID为主兼用各种物理量的感测器、能源使用量的检测与控制类感测器、环境类感测器等。

标准工艺与先进封装推动传感技术提升

感测器技术呈现出去单一功能化特征,朝着智慧化、集成化的方向发展。

随着物联、智慧城市等应用市场的快速发展,对感测器产品在低功耗、可靠性、稳定性、低成本、小型化、微型化、复合型、标准化等技术和经济指标方面提出了更高的要求。结合上述需求,感测器企业也在积极展开技术研发,以满足市场需求。

MEMS的优势在于批量化的制造技术,成本低、便于集成、功耗低;但与此同时,MEMS感测器也存在体积过小目前只能采用准叁维技术加工,加工精度相对较低的问题。因此,进一步发展传感技术,满足市场需求时,应当注意采取措施扬长避短。比如针对感测器难以实现通用的标准工艺问题,已有企业在着手开发特定领域的工艺标准,如MUMPs等;针对感测器环境介面千差万别,器件含可动结构、封装难度大、成本高的问题,已有企业在开发圆片级封装技术。通过圆片级封装可有效降低后续封装与组装的难度,目前圆片级封装已获得广泛应用

,很多Foundry均已推出WLP服务。此外,由于MEMS器件的密度低、工作频率较低、可容忍一定的串联电阻,对TSV的要求反而低于IC,因此目前TSV技术也已获得一定应用。中国科学院上海微系统与资讯技术研究所研究员、博士生导师杨恒介绍。

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